联系人：梁先生
手机：188-1868-3667
网址： www.maijiezdh.com
地址：深圳市宝安区松岗街道沙浦围第二工业区34栋2楼
无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条自身的特性来决定的。波峰焊这儿大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面，来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。
无铅波峰焊预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能到达以上要求以及坚持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此进程所处的时间为1分半钟左右。若超越界限，可能使助焊剂活化缺乏或焦化失去活性引起焊接不良，发生桥连或虚焊。
无铅波峰焊温度曲线
当PCB板从低温升入高温时，假如升温过快，有可能使PCB板面变形曲折，预热区的缓慢升温，可缓减PCB板因快速升温发生应力所导致的PCB板变形，可有效防止焊接不良的发生。
线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，发生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料自身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB外表的铜箔。
因为各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，而且焊接时受元件外表温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以到达上述的润湿条件。做无铅波峰焊接时必需要常常定时的对波峰焊锡炉进行用温度计进行测试。
