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很多电子产品的制造商都在活跃进行从有铅焊接向无铅焊接转化。现在通过很多的实践经验表明，要进步无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。所有的这一切必须考虑的便是该怎样降低本钱的问题。
在隧道式充氮环境下，锡渣的发生率下降了约80％左右，这样一年的节约可最多达到30-160万人民币。全程充氮技能可进步焊接质量全程充氮技能不仅降低了运转本钱，对焊接质量也有很大的进步。
由于无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大，流动性较差，浸润才能较低，因此在通孔元件的波峰焊中，多层印制电路板的金属化孔中无铅焊料的填充及爬升才能很差，直接影响焊点的强度及可靠性。无铅回流焊
现在氮气的价格也是普遍比较贵的，把买锡的价钱是省下来了，但买氮气时又悉数的糟蹋掉了。针对这个问题现有一款省锡无铅波峰焊解决了用户的以上难题，是从锡炉的构造上下工夫。
波峰焊锡的氧化大部分是因为锡波在翻滚时，锡炉里面的锡完全的与空气中的氧气接触，然后连绵不断的发生锡渣。特别是现在的无铅锡依据他们自身的特性发生的锡渣更多。
别的液态锡被锡泵喷起来又落到锡炉里时，在空气中半冷的锡一下投到热的液态锡里面被冲到液态锡的底下，形成了半氧化状态下的很多锡块也便是咱们俗称的豆腐渣锡。有的波峰焊一天能让电子生产企业赚取的赢利糟蹋掉一半。
波峰焊锡炉针对以上问题有两点的解决方案：
1、咱们现在规划的锡炉喷口，能够依据线路板的宽度来调节喷锡的宽度，然后削减了液态锡与空气的接触几率，也就削减了锡的氧含量，然后削减形成锡渣。无铅锡炉
2、咱们在喷上去的液态锡落到锡槽内之前规划了一个挡板，让锡落到挡板后再落入锡槽中，这也就杜绝了豆腐渣锡块的出现。
