您好,欢迎访问深圳市迈捷自动化设备有限公司官网!

33_714_735c3c4a74ba91072ca89833fb4bc17a_d0bb851f5ff34041d07997904fba96ef.png

188-1868-3667

无铅波峰焊
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 公司新闻

波峰焊锡点不足的原因以及解决方法

2022-09-15

波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺点。一般来说,一些大型金属部件,如电源模块等。,都是用接地引脚衔接,散热快,不易焊接。当然,锡高的标准会相应放宽。另外,焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂能够解决这个问题。在此分享波峰焊锡点缺乏的原因及解决方法。

 

一、波峰焊锡点缺乏的原因:

1、PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

2、插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

5、PCB爬坡视点偏小,不利于焊剂排气;

6、接头金属的外表状况与形状的联系;

7、引线的外表状况和引线形状之间的原因;


波峰焊锡机S1825M

8、PCB铜箔的外表状况与其形状的问题

9、不规则PCB布线规划与形状使用的原因;

10、焊盘线,例如:大焊盘,小引线;焊盘引线太粗或太长了;

11、焊盘和印刷线之间的衔接,焊盘和线没有分割、衔接,或者焊盘和线靠得很近;

 

二、PCB 波峰焊锡点缺乏的解决方法:

1、预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S;

2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线;

3、焊盘尺度与引脚直径应匹配,要有利于构成弯月面;

4、反映给PCB加工厂,提高加工质量;

5、PCB的爬坡视点为3~7℃;

6、改善焊接金属外表的外表状况和可焊性;

7、正确规划PCB的图形和布线;

8、合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角;


标签

Z近浏览:

'); })();