波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺点。一般来说,一些大型金属部件,如电源模块等。,都是用接地引脚衔接,散热快,不易焊接。当然,锡高的标准会相应放宽。另外,焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂能够解决这个问题。在此分享波峰焊锡点缺乏的原因及解决方法。
一、波峰焊锡点缺乏的原因:
1、PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
2、插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
5、PCB爬坡视点偏小,不利于焊剂排气;
6、接头金属的外表状况与形状的联系;
7、引线的外表状况和引线形状之间的原因;
8、PCB铜箔的外表状况与其形状的问题;
9、不规则PCB布线规划与形状使用的原因;
10、焊盘线,例如:大焊盘,小引线;焊盘引线太粗或太长了;
11、焊盘和印刷线之间的衔接,焊盘和线没有分割、衔接,或者焊盘和线靠得很近;
二、PCB 波峰焊锡点缺乏的解决方法:
1、预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S;
2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线;
3、焊盘尺度与引脚直径应匹配,要有利于构成弯月面;
4、反映给PCB加工厂,提高加工质量;
5、PCB的爬坡视点为3~7℃;
6、改善焊接金属外表的外表状况和可焊性;
7、正确规划PCB的图形和布线;
8、合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角;