无铅回流焊接的特点与对策

无铅回流焊归于回流焊的一种。前期回流焊的焊料都是用含铅的资料。随着环保思想的深化，人们越来越注重无铅技术（即现如今的无铅回流焊接）。在资料上，尤其是焊料上的改变很大。而在工艺方面，影响很大的是焊接工艺。这首要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所形成的。迈捷自动化下面详细分享一下无铅回流焊接的特色与对策。

一、无铅回流焊升温区特色和对策

有铅回流焊接从25℃升到100℃sec只需要60-90sec；而无铅回流焊接从25℃升到110℃需要，其升温时间比有铅要延长一倍，当多层板、大板以及有大热容量元器件的杂乱印制电路板时，为了使整个PCB温度均匀，减小PCB及大小元器件的温差Δt，无铅焊接需要缓慢升温。由此能够看出无铅焊接要求焊接设备升温、预热区长度要加长。无铅波峰焊

二、无铅回流焊快速升温区特色和对策

有铅回流焊焊接从150℃升到183℃，升温33℃，可答应在之间完结，其升温速率为0.55-1℃/sec；而无铅回流焊接从150℃升到217℃，升温67℃，只答应在50-70sec之间完结，其升温速率为0.96-1.34℃/sec,要求升温速率比有铅高30%左右,温度越高升温越困难，假如升温速率提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结束活化反应，严峻时会PCB焊盘，元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下从头氧化而形成焊接不良。为了进步助焊剂浸润区的升温斜率，应增加回流区的数目或进步加热功率。因为高温和浸润性差，要求进步焊膏中助焊剂的活动化温度和活性。

三、无铅回流焊回流区特色和对策

有铅回流焊的峰值温度为210-230℃，无铅回流焊的峰值温度为235-245℃，因为FR-4基材PCB的极限温度为240℃，由此能够看出有铅回流焊接时，答应有30℃的动摇规模，工艺窗口比较宽松；而无铅回流焊接时，只答应有5℃的动摇规模，工艺窗口非常窄。在实践回流焊中，在同一块PCB上，因为不同方位铜的散布面积不同，不同方位上元器件的大小、元器件密布程度不同，因而PCB外表的温度是不均匀的。回流焊时假如最小峰值温度为235℃，很大峰值温度取决于板面的温差Δt，它取决于板的尺度、厚度、层数、元件布局、Cu的散布以及元件尺度和热容量。拥有大而杂乱元件（如CBGA、CCGA等）的大、厚印制板，典型Δt高达20-25℃。为了减小PCB外表的Δt，满足细小的无铅工艺窗口。回流焊炉的热容量和横向温差也是保证无铅焊接质量很重要的要素。一般要求回流焊炉横向温差<2℃，为了减小炉子横向温差Δt，除了采纳更好的炉体保温措施，还可采用对导轨加热的方法。因为导轨容易散热，一般在接近导轨处的温度略微低一些。因为无铅比有铅的熔点高34℃，因而要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。对于大尺度的PCB要求设备的导轨增加中间支撑。无铅锡炉

四、无铅回流焊冷却区特色和对策

因为回流区的峰值温度高，为了避免因为焊点冷却凝结时间长，形成焊点结晶颗粒长大；别的，加快冷却能够避免发生偏析，避免枝状结晶的形成，因而要求无铅回流焊接设备增加冷却设备，使焊点快速降温。