无铅波峰焊
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 行业动态

无铅回流焊接的特点与对策

2021-10-16

无铅回流焊归于回流焊的一种。前期回流焊的焊料都是用含铅的资料。随着环保思想的深化,人们越来越注重无铅技术(即现如今的无铅回流焊接)。在资料上,尤其是焊料上的改变很大。而在工艺方面,影响很大的是焊接工艺。这首要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所形成的。迈捷自动化下面详细分享一下无铅回流焊接的特色与对策。


一、无铅回流焊升温区特色和对策


有铅回流焊接从25℃升到100℃sec只需要60-90sec;而无铅回流焊接从25℃升到110℃需要,其升温时间比有铅要延长一倍,当多层板、大板以及有大热容量元器件的杂乱印制电路板时,为了使整个PCB温度均匀,减小PCB及大小元器件的温差Δt,无铅焊接需要缓慢升温。由此能够看出无铅焊接要求焊接设备升温、预热区长度要加长。无铅波峰焊

二、无铅回流焊快速升温区特色和对策


有铅回流焊焊接从150℃升到183℃,升温33℃,可答应在之间完结,其升温速率为0.55-1℃/sec;而无铅回流焊接从150℃升到217℃,升温67℃,只答应在50-70sec之间完结,其升温速率为0.96-1.34℃/sec,要求升温速率比有铅高30%左右,温度越高升温越困难,假如升温速率提不上去,长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结束活化反应,严峻时会PCB焊盘,元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下从头氧化而形成焊接不良。为了进步助焊剂浸润区的升温斜率,应增加回流区的数目或进步加热功率。因为高温和浸润性差,要求进步焊膏中助焊剂的活动化温度和活性。

无铅回流焊

三、无铅回流焊回流区特色和对策


有铅回流焊的峰值温度为210-230℃,无铅回流焊的峰值温度为235-245℃,因为FR-4基材PCB的极限温度为240℃,由此能够看出有铅回流焊接时,答应有30℃的动摇规模,工艺窗口比较宽松;而无铅回流焊接时,只答应有5℃的动摇规模,工艺窗口非常窄。在实践回流焊中,在同一块PCB上,因为不同方位铜的散布面积不同,不同方位上元器件的大小、元器件密布程度不同,因而PCB外表的温度是不均匀的。回流焊时假如最小峰值温度为235℃,很大峰值温度取决于板面的温差Δt,它取决于板的尺度、厚度、层数、元件布局、Cu的散布以及元件尺度和热容量。拥有大而杂乱元件(如CBGA、CCGA等)的大、厚印制板,典型Δt高达20-25℃。为了减小PCB外表的Δt,满足细小的无铅工艺窗口。回流焊炉的热容量和横向温差也是保证无铅焊接质量很重要的要素。一般要求回流焊炉横向温差<2℃,为了减小炉子横向温差Δt,除了采纳更好的炉体保温措施,还可采用对导轨加热的方法。因为导轨容易散热,一般在接近导轨处的温度略微低一些。因为无铅比有铅的熔点高34℃,因而要求无铅焊接设备耐高温,抗腐蚀。对于大尺度的PCB要求设备的导轨增加中间支撑。无铅锡炉


四、无铅回流焊冷却区特色和对策


因为回流区的峰值温度高,为了避免因为焊点冷却凝结时间长,形成焊点结晶颗粒长大;别的,加快冷却能够避免发生偏析,避免枝状结晶的形成,因而要求无铅回流焊接设备增加冷却设备,使焊点快速降温。



标签

上一篇:回流焊的日常保养工作2021-09-13

近期浏览:

Copyright © 版权所有 深圳市迈捷自动化设备有限公司 备案号:粤ICP备15076454号 专业从事于无铅波峰焊,无铅回流焊,无铅锡炉, 欢迎来电咨询!
技术支持:祥云平台 服务支持:华企立方
'); })();