无铅波峰焊操作与锡渣问题的解决方法

无铅波峰焊作业时，焊锡是处于熔化状况的，其外表的氧化以及与其它金属元素（主要是Cu）效果生成一些残渣都是不可避免的，不过假如出现过量的锡渣就是毛病问题，需要剖析处理。这儿就共享一下无铅波峰焊锡渣的问题与操作处理。

一、在无铅波峰焊作业期间严格操控炉温，要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，炉内四个旮旯与炉中央的温度是否共同，zui佳建议误差应该操控在5℃之内。需要留意的是，不能单看波峰炉上外表的显现温度，因为外表的显现温度与实践炉温通常也会存在误差。这个误差与设备制造商及设备使用的时刻均有联络。

二、无铅波峰焊波峰高度的操控，波峰高度的操控不仅关于焊接质量非常重要，关于削减锡渣也是很有协助的。调理好波峰不宜过高，一般不该超越印刷电路板厚度方向的1/3，即波峰顶端要超越印刷电路板焊接面，切忌不能超越元器件面。另外波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气触摸的焊锡外表就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。假如波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就简单将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、经常整理锡炉外表是必须的，否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣外表上，因为缺乏良好的传热而进入半凝结状况，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加，在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡到达最满状况。然后开启加热设备使锡条熔化。因为，锡条的熔化会吸收热量，此刻的炉内温度很不均匀，应该比及锡条彻底熔解、炉内温度到达均匀状况之后才能开启波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的触摸面积，也能减小锡渣的发生。

五、在波峰焊接过程中，印刷电路板外表的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因而它以固态形式存在。因为该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因而该化合物一般会出现豆腐渣状浮于液态焊锡外表。当然，也有一部分化合物会因为波峰的带动效果进入焊锡内部。因而，排铜的作业就非常重要。

其办法如下：停止波峰，锡炉的加热设备正常动作，首先将锡炉外表的各种残渣整理洁净，露出水银状的镜面状况。然后将锡炉温度下降至190-200oC，而后用铁勺等东西搅动焊锡1-2分钟（协助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。因为Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡外表，此刻用铁勺等东西即可将外表的Cu-Sn化合物整理洁净。以上办法可以扫除一部分的铜。但是假如焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。可根据出产情况，大约每半年或一年要清炉一次。