八温区回流焊

回流焊工艺                                                                                                    

印刷板准备-锡膏准备-印刷锡膏-安装帖片元件-通过回流焊-焊接完成-测试-整型修整-完成

1.采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用BGA及PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

2. 运风系统采用先进的风道设计，运风均匀，热交换效率高。

3. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

4. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音。

5. 上位机控制，可切断电脑，独立控制，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文随时切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

6. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约PCB板出板时的所需的低温。

7. 传动系统采用日本进口变频马达，配合150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围1500mm/min。

8. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，适合通过重新熔化预先分配到印制板焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 　　

9、回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 　　

A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 检查及电测试A面预涂锡膏 → 回流焊 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 检查及电测试。 　　

10、PCB>100μ。 　

产品特点                                              

·MAIJIE发热线加热技术，独立运风结构，上下加热方式，热效率高，升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟，焊接区设定温度与实际温度差小于30℃。

·采用台湾三越专用高温马达，直联驱动热风加热，热风均衡，低噪音，震动小，0201的元件可在运输过程中不移位。

·特有的风道设计，运风均匀，热容量大，预热区，恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温，各温区控温精度±1℃，炉膛开启采用电动顶盖式。

·适合调试各种 MODEL 之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，三线 PROFILE TEST △ T 小可至 8 ℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准无铅焊接制程。

·采用新设计专用运输导轨，采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成，高刚性不变形。导轨调宽系统采用齿轮齿条同轴调宽装置，保证导轨平行度达±5MM，有效防止了卡板、掉板的发生。并配有自动、手动调宽窄装置。

·运输系统采用台达变频器无级变频调速，进口ZD马达传动，优质碳钢链条和SUS316材质的不锈钢网带同步运输，进一步保证运输平稳。并配有UPS不间断电源和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致PCB烤坏在炉内。

·具有定时自动滴油和PCB记数功能。

·采用优质工业电脑控制，液晶显示器显示，Windows xp操作系统,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能,同时还可对所有数据进行打印和保存，满足无铅制程。

·电气元件全部采用进口元器件，所有信号用线都采用屏蔽处理，确保长期 SMT24 小时稳定可靠运作，高温部件三年免费保修。

安装使用条件                                            

 <1>工作电压：AC380V±10％；三相五线制；50Hz，也可接成220V。

 <2>环境温度：5～40℃；

 <3>相对湿度：不大于85％RH；

 <4>电源开关：空气开关

 <5>装机功率：18KW

 <6>地面平整，周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在