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 无铅回流焊

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无铅锡炉
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无铅回流焊

产品属性

  • 所属分类:回流焊
  • 产品编号:1575625897
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2019-12-09
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

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回流焊MJ-H6635A(回流焊供应 无铅回流焊供应  深圳无铅回流焊厂家


1.产品特点 

1. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。

2. 发热区模块化设计,方便维修拆装,独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合CSP等元件优质产品焊接。

   特制强制热风循环结构系统,使MAX可达15分钟。并具有快速的热补偿性能。

3. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。

4. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,耐用耐磨。长时间使用不易变型

    

2.安装使用条件 

 <1>工作电压:AC380V±10%;三相五线制;50Hz,也可接成220V。

 <2>环境温度:5~40℃;

 <3>相对湿度:不大于85%RH;

 <4>电源开关:空气开关

 <5>装机功率:18KW

 <6>地面平整,周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在。

3.回流焊工艺 

印刷板准备-锡膏准备-印刷锡膏-安装帖片元件-通过回流焊-焊接完成-测试-整型修整-完成 

 

1.采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用BGA及PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。

2. 运风系统采用先进的风道设计,运风均匀,热交换效率高。

3. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。

4. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音。

5. 上位机控制,可切断电脑,独立控制,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文随时切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

6. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约PCB板出板时的所需的低温。

7. 传动系统采用日本进口变频马达,配合150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围1500mm/min。

8. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,适合通过重新熔化预先分配到印制板焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。   

9、回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。   

A,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 检查及电测试A面预涂锡膏 → 回流焊 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 检查及电测试。   

10、PCB>100μ。   


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