波峰焊设备主要参数的原理和作用

波峰焊设备是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的首要的工艺流程：将元件刺进相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除剩余插件脚 → 检查。

一、波峰焊预热原理和效果

1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热蒸发。然后避免溶剂成份在通过液面时高温气化构成迸裂的现象发生，终究避免发生锡粒的质量危险。

回流焊

2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热发生的物理效果构成部品损害的状况发生。

3. 预热后的部品或端子在通过波峰时不会因自身温度较低的要素大幅度下降焊点的焊接温度，然后确保焊接在规定的时间内到达温度要求。

二、波峰焊中波峰一和波峰二的原理效果

波峰一首要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，因为焊料的"遮盖效应"简单呈现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺点。

波峰二首要是：焊点的质量,起到修复，避免连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的发生。

三、波峰焊冷却原理和效果

其实加装冷却装置的首要目的是加快焊点的凝结,焊点在凝结的时分外表的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,构成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体构成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加快了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝结,大大下降了相似状况的发生.

四、波峰焊喷雾体系原理和效果

助焊剂体系是确保焊接质量的首先环节，其首要效果是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接外表的氧化层和避免焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不发生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

助焊剂体系有多种，包含喷雾式、喷流式和发泡式。现在一般运用喷雾式助焊体系，选用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量很少，不蒸发无含量只要1/5～1/20。所以必须选用喷雾式助焊体系涂覆助焊剂，同时在焊接体系中加防氧化体系，确保在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因一个波的擦拭效果和助焊剂的蒸发，构成助焊剂量缺乏，而导致焊料桥接和拉尖。

喷雾式有两种方式：一是选用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是选用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可主动调节，是往后发展的干流。

五、波峰焊运送原理效果

运送代首要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。

六、波峰焊助焊剂原理和效果

助焊剂这个字来源于拉丁文“活动”的意思，但在此它的效果不只是协助活动，还有其他功能。

助焊剂的首要功能有：

1、铲除焊接金属外表的氧化膜；

2、在焊接物外表构成一液态的保护膜阻隔高温时四周的空气，避免金属外表的再氧化

3、下降焊锡的外表张力，添加其扩散能力；

4、焊接的瞬间，能够让熔融状的焊锡替代，顺利完成焊接。

首要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“下降被焊接原料外表张力”、“去除被焊接原料外表油污、增大焊接面积”、“避免再氧化”等。