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 无铅回流焊

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回流焊四大温区的原理是什么

2020-06-15

1、回流焊预热区的作业原理:

回流焊

预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB赶快加热,但升温速率要控制在恰当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都或许受损,过慢,则溶剂蒸发不充沛,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为避免热冲击对元件的损伤,般规定大升温速度为4℃/S,一般上升速率设定为1~3℃/S。


2、回流焊恒温区的作业原理:


保温阶段的首要意图是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量削减温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并确保焊膏中的助焊剂得到充沛蒸发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的效果下被除掉,整个电路板的温度也到达平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会由于各部分温度不均产生各种不良焊接现象。


3、回流焊接区的作业原理:


当PCB进入回流区时,温度敏捷上升使焊膏到达熔化状况。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升值温度。再流焊曲线的值温度一般是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决议的。在回流段其焊接值温度视所用焊膏的不同而不同,般铅高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。


值温度过低易产生冷接点及潮湿不行;过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易产生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也或许会对电子元器件照成功能不良或形成线路板被烤焦等不良影响。


4、回流焊冷却区作业原理:


在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易产生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。

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