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回流焊点能回及润湿不良的原因

2019-12-17

一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够到达杰出的焊接,且焊点不只具有杰出的外观质量并且有杰出的内涵质量的温度曲线。要到达好的回流焊温度曲线,跟回流焊所有的生产工艺都有一定的联系。


回流焊点潮湿不良形成的冷焊

在回流焊接工艺中,回流焊点光泽昏暗和锡膏未完全融化发生的昏暗现象有实质的区别。当涂覆了焊锡膏的线路板通过高温气体对于的炉膛时,如果锡膏的峰值温度不能到达或回流时间不满足,助焊剂的活性将不鞥你贵被释放出来,线路板上焊盘和元件引脚表面的氧化物和其它物质不能得到净化,从而形成回流焊接时潮湿不良。

回流焊机

回流焊点潮湿不良形成的危害

较为严峻的状况是因为设定的温度不行,线路板表面锡膏的焊接温度不能到达焊锡膏内金属焊料发生相变所有必要到达的温度,从而导致回流焊点处冷焊现象的发生。或者讲因为温度不行,焊锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发,在经过冷却时沉淀在焊点内部,形成焊点的光泽昏暗。另一方面,因为锡膏本身性质差,即使其他的相关条件能够到达回流焊温度曲线的要求,可是焊接后的焊点机械性能以及外观不能到达焊接工艺的要求。


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