避免中型波峰焊缺陷的方法?

随着时间的推移中型波峰焊焊接技术越来越精密，以下简单为大介绍下中型波峰焊缺陷起因以及避免缺陷的方法的方法。

　　、焊料不足 产生原因 预防对策 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。

　　二、　焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。助焊剂活性差。 更换助焊剂。

　　三、锡丝 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。

　　在中型波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波中将焊料涂敷在焊点上，因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波上附加个闭环控制使波的高度保持不变，将个感应器安装在波上面的传送链导轨上，测量波相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对中型波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波里面的可能会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣