如何确定什么是个好的回流焊工艺?

如何确定什么是个好的回流焊工艺?

回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置，这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s，冷却75℃即可。

　　其中焊点的大小直接影响焊点的机械力以及可以承受的机械冲击力，所以也是个关键的质量指标。大焊点由于接触面大，焊点承受的应力可以分担在较大的面积上，以及在出现断裂情况时有较长的距离使失效时间得以延长，所以般寿命较长。不过太大的焊点将影响组装后的检验效果，例如造成对润湿情况的判断不易等问题。

　　良好与足够的润湿现象。良好的润湿表示焊接面的两种金属间有条件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的基本要求。如果焊接材料间的兼容性不好，或界面出现防碍合金形成的污染物或化合物，则合金层法完好的形成，也体现在润湿性受到破坏的迹象上。因此从润湿的程度上可以做出定程度的质量判断。润湿性的判断般从两方面来评估，是润湿或扩散程度;另是终形成的润湿角。