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焊料过多会导致波峰焊黏度增加流动性变差?

2019-08-15

焊料过多会导致波峰焊黏度增加流动性变差,

  焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08[%]),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。

  波峰焊流焊架材料及功能介绍:焊架材料:可调式通用流焊架由经过氧化处理的铝合金框架组合而成。,具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温、寿命长、坚固不变形等优点。其T型铝合金框架为整开模制造,Z型托片为内外创。该流焊架因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式。

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