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焊料过多会导致波峰焊黏度增加流动性变差？

2019-08-15

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焊料过多会导致波峰焊黏度增加流动性变差，

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有贴装元器件等设置预热温度。焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(CU<0.08[%])，使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。

　　波峰焊流焊架材料及功能介绍：焊架材料：可调式通用流焊架由经过氧化处理的铝合金框架组合而成。，具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温、寿命长、坚固不变形等优点。其T型铝合金框架为整开模制造，Z型托片为内外创。该流焊架因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式。

无铅回流焊

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