讲述回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

讲述回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别?

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种，随着电子产品技能的不断发展，后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢？

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏，低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研制出来的，下面详细讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，回流焊常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚固结实，焊点少且亮光；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

四、合金成分不同。电子元器材焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于至一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第2次回流的时候，因为至一次回流面有较大的器材，当第2次回流使用同一熔点的焊膏时简单使已焊接的至一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器材呈现虚焊乃至掉落，因而第2次回流时一般选用低温焊膏，当其到达熔点时但至一次回流面的焊锡不会呈现二次熔化。

六、配方老练度不同。高温锡膏的配方相对来说更老练，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，老练度次一点，成分不稳定，简单干，粘性保持性差。