无铅波峰焊
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 公司新闻

你知道回流焊作用和特点吗

2020-08-27

回流焊接是SMT中最主要的工艺技术,回流焊接质量是SMA可靠性的关键,它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益,而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

回流焊

回流焊的作用 


回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内,经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融,让贴片元件与 线路板上的焊盘结合,然后冷却在一起。


回流焊技术的特点 


1.元器件受到的热冲击小,但有时会给器件较大的热应力。 


2.仅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免桥接等缺陷的产生。 


3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。 


4.可以采用局部加热热源,从而在同一基板上,采用不同焊接工艺进行焊接。 


5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时,能正确的保持焊料的组成。


标签

近期浏览:

Copyright © 版权所有 深圳市迈捷自动化设备有限公司 备案号:粤ICP备15076454号 专业从事于无铅波峰焊,无铅回流焊,无铅锡炉, 欢迎来电咨询!
技术支持:祥云平台 服务支持:华企立方
'); })();