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在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是有必要把通过印刷工艺后没有效果的锡膏中的化学成分及时蒸发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严厉。不管选用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才干确保有好的焊接效果。回流焊接是SMT中最主要的工艺技术，回流焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益。那高质量的回流焊接有哪些基本要求？
1、受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡有必要往所需要的方向活动，才干确保焊点的构成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。
2、恰当的焊点大小和形状，要回流焊点有满意的寿数，就有必要确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力缺乏，无法接受运用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法接受。而一旦在运用中开始呈现疲劳或蠕变开裂，其开裂速度也较快。回流焊点的形状不良还会构成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿数期。
3、回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中假设焊端移动，根据移动的情况和时刻而定，不但会影响焊点的形状大小，还或许构成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿数。所以整个产品的规划以及工艺，都有必要照顾到焊接过程中焊端坚持不动情况。
4、恰当的热量，恰当的热量指对于所回流焊接面的资料，都有必要有满意的热能使它们熔化和构成金属间界面（IMC），足够的热也是供给湿润的基本条件之一。另一方面，热量又有必要控制在必定程度内，以确保所接触到的资料（不只是焊端）不会遭到热损坏，以及IMC层的构成不至于太厚。
5、出色的湿润，湿润除了是较好可焊性的象征外，也是构成终究回流焊点形状的重要条件。不良的湿润现象一般阐明焊点的结构不抱负，包括IMC的未完好成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿数。
