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分类：波峰焊

无铅回流焊的工艺要求

2024-10-08

无铅回流焊是现代电子行业中广泛应用的工艺技术之一，其主要特点是采用高品质的无铅锡膏进行回流焊接，具有节能环保、高效生产、高品质稳定等优点。本文主要介绍无铅回流焊的工艺要求，包括预热区、恒温区、回流区和冷却区的温度和时间设置。1.预热区：高

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无铅波峰焊的优点

2024-04-29

无铅波峰焊是一种先进的焊接工艺，目前被广泛应用于电子、电器、五金等工业领域，以满足现代产品的高精度和环保要求。与传统的铅焊波峰焊相比，无铅波峰焊具有以下优势：1.环保优势：无铅波峰焊在制造过程中，采用了对环境友好的材料和环保工艺，没有引入

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无铅波峰焊的工作原理及优势是什么？

2023-05-26

无铅波峰焊是指在电子组装领域中使用的一种无铅焊接技术。与传统的铅锡波峰焊相比，需要使用无铅焊料和特殊的焊接工艺，以满足环保和健康安全方面的要求。本文将介绍无铅波峰焊的工作原理及其优势。工作原理：无铅波峰焊的工作原理与传统的铅锡波峰焊类似。工

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无铅波峰焊温度多少才合适

2022-12-16

无铅波峰焊接温度分为预热温度和锡炉焊接温度，无铅波峰焊接的温度通常比有铅波峰焊接的温度高些，这是由无铅锡条自身的特性来决定的。波峰焊这儿大家从无铅波峰焊的预热和焊接温度方面，来为大家分享一下无铅波峰焊温度多少才合适。无铅波峰焊预热一般讲PC

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波峰焊锡点不足的原因以及解决方法

2022-09-15

波峰焊缺锡是PCB波峰焊的常见缺点。一般来说，一些大型金属部件，如电源模块等。，都是用接地引脚衔接，散热快，不易焊接。当然，锡高的标准会相应放宽。另外，焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多

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波峰焊工艺技术要求

2022-08-30

波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表

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无铅波峰焊的优点

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