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 无铅回流焊

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无铅波峰焊
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对于波峰焊接的技术要求分析?

2019-08-15

由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内,为保证印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热,生成高质量的波峰焊点,对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,都有严格的要求。

一、波峰焊接焊料

波峰焊是由焊锡波即部与按焊工件接触完成的,因此,在应丝毫氧化物和污染物。一般3个月需化验一次,防止铜离子杂质超标。

无铅波峰焊 

二、波峰焊接温度

波峰焊接温度是指波喷嘴出口处焊料的温度。采用共晶焊料时,焊接温度控制在230-260℃。对于HISnPb39焊料,对酚醛基板焊接,温度可低些,一般为230-240℃;对环氧基板焊接,温度可高些,一般为240-260℃。

三、波峰焊接速度

波峰焊接速度可用印制电路板上每个焊点停留在焊料波中的时间表示。速度的选择与焊接温度、印制电路板的大小、安装密度有关,一般可在0.5—2.5m/min的范围内调节,每个焊点的焊接时间约3s。焊接速度过快,易形成假焊、虚焊、搭焊、气泡等;焊接速度过慢,易损坏印制电路板和元器件。

 

四、波峰焊接深度

波峰焊接深度是指印制电路板压人波的深度。它对焊接质量影响较大,波过高,焊接面上产生焊料瘤、拉、搭焊,甚会使焊料在操作过程中溢到印制电路板的上表面,损伤元器件;波过低,易形成假焊、挂锡。通常压锡深度取印制电路板厚的l/2—3/4为宜。

 

五、波峰焊接角度

波峰焊接角度是指波峰焊接机倾斜的角度。合适的焊接角度,对消除拉、桥接等缺陷为重要。但角度过大,会造成焊点上的焊料过分流失,使焊点干瘪。一般可在5度8度间调整。

 


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