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自动浸锡炉
避免中型波峰焊缺陷的方法?
2019-08-15
随着时间的推移中型波峰焊焊接技术越来越精密,以下简单为大介绍下中型波峰焊缺陷起因以及避免缺陷的方法的方法。 、焊料不足产生原因预防对策PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度
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焊料过多会导致波峰焊黏度增加流动性变差?
2019-08-15
焊料过多会导致波峰焊黏度增加流动性变差, 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。根据
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