北京厂家直销无铅锡炉哪家好

无铅锡炉接对助焊剂的一般要求有哪些？在无铅锡炉接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题？下面做一个简单的总结：波峰焊接对助焊剂的一般要求：1、常温时要稳定，焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性，较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便，原料易得，成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电，腐蚀性，残留物副作用，施焊后的残留物容易清洗。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号小型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。

接的过程中难免会有缺陷，对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候，不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚，这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度，注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

1、废气排放方式—多助焊剂管理系统：多助焊剂管理系统般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，后汇集在收集盘中集中处理。这种排放系统也是节能省电采用的种回流焊接废气排放方式。2、无铅回流焊废气排放方式—抽排风：这也是回流焊接中常用的种回流焊废气排放方式，这种抽排风是排出助焊剂残留物的简单的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升，有些对回流焊接要求非常严格的产品就需要采用其它的废气排放方式，多助焊剂管理系统排放。