质量与设备有着十分密切的关系,会直接影响生产工艺。那么,我们在选择回流焊机的时候,需要注意哪些方面呢?影响质量的参数又有哪些?1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
1、废气排放方式—多助焊剂管理系统:多助焊剂管理系统般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤,而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,后汇集在收集盘中集中处理。这种排放系统也是节能省电采用的种回流焊接废气排放方式。2、无铅回流焊废气排放方式—抽排风:这也是回流焊接中常用的种回流焊废气排放方式,这种抽排风是排出助焊剂残留物的简单的方式。但是,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外,增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升,有些对回流焊接要求非常严格的产品就需要采用其它的废气排放方式,多助焊剂管理系统排放。
的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大,测量精度高达1~5um,贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1~2 个数量级。转塔式结构在运动时,由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集),回流焊的开关量的输出通道(控制SSR),串口输出控制变频器(控制传输带的速度),模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)
一、非经过培训的维护操作人员不允许使用操作无铅回流焊炉,维护操作人员必须具有机械构造及允许原理的基本认识,熟悉使用说明内容,严格按其规定操作、维护设备。二、在维护保养无铅回流焊设备时应有齐全的维护护具,如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等,尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意,若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗,严重时应及时就医。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定点焊机温度,波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加,点焊机的焊接时间通过调整传送带的速度来控制,传送带的速度要根据不同型号小型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间为3-4s。
方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风,根据其生产能力又分为两种:1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。