深圳优质自动锡炉供应

自动锡炉的开机启动：1、开启小型回流焊机供电电源开关；2、开启小型回流焊运输开关；3、调节自动锡炉运输速度到适合焊接的速度为止；4、开启温区温控器，由“OFF”至“ON”（按温控表下方SET键使数据闪骼＜选择更改位数，最亮一位或更改（每按一次增减１）数据，之后按SET键保存；`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并，稳定后再进行下一步，若不稳定则重新设置温度双例积分（按住温控表下方的“SET”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单，将0000改为0001，再按住SET键至不闪动为止），5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步；

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号小型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。

无铅波峰焊的开关量反馈的输入通道(信号采集)本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，无铅波峰焊其对比如下：施加方法 适用情况 优 点 缺 点机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，无铅波峰焊成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

在正常的环境下，抽屉式（实验室）马达在运行期间由于摩擦容易产生火星，有可能引起周围环境发生火灾。为了避免火灾，采用好的灭火技术，按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料，不要将易燃物品放入机器内或机器附近；保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板，并确认全部的马达运行正常。在运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃，高温对人体皮肤容易造成一定的烧伤，在此时就要做好安全措施。当机器正在运行时，操作人员需要戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。特别需要注意的是不要将PCB板以外的任何物体进入机器。

接的过程中难免会有缺陷，对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候，不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚，这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度，注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。

1、我们要根据设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。