广州优质手浸锡炉供应

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

工艺的影响：1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

1、我们要根据手浸锡炉设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、手浸锡炉的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

在使用过程中一点要注意安全操作，按照规定正确使用方法，以免出现意外对人员造成伤害，安全第一！开机前注意事项：l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤：1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开，紧急情况下使用5.复位设备，归零状态6.产品准备到位，第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项：l焊锡机烙铁头为高温，请勿在高温状态下触碰烙铁头，更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中，请勿将身体摄入运作范围内，紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照厂家指导要求规范操作设备。