山东性价比无铅回流焊供应

1、设备必须经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁，以利于散热；2、定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况，如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换；应经常检查设备接地是否良好；3、在出现情况时电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行；4、无铅回流焊电机未旋转时，禁止手动调速，以防损坏调速机构；熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中，需戴必要的防护用品，以防烫伤；5、各传动部分应保持良好润滑，除角度调整机构可用普通润滑脂外，其余均应用高温油脂润滑；6、定期检查无铅回流焊电机润滑及运转情况，确保其正常运行；锡炉喷嘴每星期清理一次，以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度；

1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决：①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。

在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题：1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降，使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大，甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。

在使用过程中一点要注意安全操作，按照规定正确使用方法，以免出现意外对人员造成伤害，安全第一！开机前注意事项：l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤：1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开，紧急情况下使用5.复位设备，归零状态6.产品准备到位，第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项：l焊锡机烙铁头为高温，请勿在高温状态下触碰烙铁头，更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中，请勿将身体摄入运作范围内，紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照厂家指导要求规范操作设备。

1. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录；2. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路；3. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。4 启动检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损；5. 打开控制软件对进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值；6. 回流焊上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信；7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。

为了保证焊接质量，关键就是设置好设备回流炉的温度曲线，面对一台小型回流焊设备，如何尽快设置合理的温度曲线呢？下文就给大家做一个简单的解答：1．测试工具在开始设置温度曲线之前，需要准备温度测试仪，以及与之相匹配的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA，若设备自身带有温度测试仪，在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化，使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA，需要使用不同的测温样板，使用专用的热电偶，这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快，测量结果精确。