台州性价比回流焊供应

在回流焊焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题：1、回流焊焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降，使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大，甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

一、着火危害：在正常的环境下，马达在运行期间由于摩擦容易产生火星，有可能引起周围环境发生火灾；如果线路板板在回流焊机器中停留时间太长，可能点燃焊接PCB板。为了避免火灾，采用好的灭火技术，按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料，不要将易燃物品放入机器内或机器附近；保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板，并确认全部的马达运行正常。二、人体危害：线路板上印刷的锡膏含有对人体有害的化学成分，特别是有铅锡膏中的铅是属于重金属对人体是有害的，刷好锡膏的线路板过回流焊如果回流焊的排风系统没有做好，锡膏过排风的有毒废气如果长期被人体吸入对人体会造成危害，所以回流焊的排风系统定要做好。