为什么在操作时要做到一些严格要求呢?就要从的产品特性进行详细了解了。下文给大家详细了解无铅双波峰焊的产品特性。1.锡炉升降与进出,自动调与手工调结合。采用靠背式设计,防止误操作损伤机器2.配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求3.公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单4.传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养5.松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护6.隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出7.机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用8.三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果9.zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长10.全程观察窗,方便操作和维护
传统的锡/铅合金再流时,共晶温度为179℃~183℃,焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃,而大元器件上温度210℃左右,大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时,由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温,而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右,大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点,技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内,尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差,确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此,在的设计中,在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目,增加助焊剂分离及回收装置。
锡渣多的解决办法:1、定期化验波炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波炉里的锡,通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。
在浸锡机焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、浸锡机焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
在正常的环境下,抽屉式(实验室)马达在运行期间由于摩擦容易产生火星,有可能引起周围环境发生火灾。为了避免火灾,采用好的灭火技术,按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料,不要将易燃物品放入机器内或机器附近;保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板,并确认全部的马达运行正常。在运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃,高温对人体皮肤容易造成一定的烧伤,在此时就要做好安全措施。当机器正在运行时,操作人员需要戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。特别需要注意的是不要将PCB板以外的任何物体进入机器。
1. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录;2. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路;3. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。4 启动检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损;5. 打开控制软件对进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值;6. 回流焊上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信;7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄,机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象,运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。