一、着火危害:在正常的环境下,马达在运行期间由于摩擦容易产生火星,有可能引起周围环境发生火灾;如果线路板板在回流焊机器中停留时间太长,可能点燃焊接PCB板。为了避免火灾,采用好的灭火技术,按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料,不要将易燃物品放入机器内或机器附近;保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板,并确认全部的马达运行正常。二、人体危害:线路板上印刷的锡膏含有对人体有害的化学成分,特别是有铅锡膏中的铅是属于重金属对人体是有害的,刷好锡膏的线路板过回流焊如果回流焊的排风系统没有做好,锡膏过排风的有毒废气如果长期被人体吸入对人体会造成危害,所以回流焊的排风系统定要做好。
在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
无铅锡炉锡炉可进行连续性喷锡,需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,需刮渣,大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业,针对各款氧化严重的锡条,有明显的锡面抗氧化效果,随意角度焊接,焊接面积限制。喷口深度可调,有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难,机多用途,可做PC板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡。无铅锡炉锡炉可拆换式喷锡口,嘴钳轻轻夹起,马上可更换喷口,让不同的PC板焊锡,皆得心应手,喷锡口上方周围,任何阻碍物,论大板小板,旋转方向焊锡,皆可随意操作,不需改变喷锡口方向,焊接范围限制。体积小,功能多,搬运容易,不占空间。
关机操作步骤:1、检查小型回流焊炉内所有PCB板是否全部焊接完成;2、关掉小型回流焊机所有温度控制器的温控开关,由“ON”至“OFF”;3、对空机运行10-15分钟;4、关掉运输带的电子调速开关,由“RUN”至“STOP”;5、关掉运风及冷却风扇开关,由“RUN”至“STOP”;6、关掉机器总电源开关,按下红色按钮;7、关掉小型回流焊供电总电源开关。小型回流焊机紧急状况处理:1、小型回流焊机出现紧急状况要立即按下机器上另外一个红色紧急停止开关,这将使主电路停止和切断电源,再关掉总电源。2、在正常情况下不要使用紧急停止开关,经常使用紧急开关,使主电路断电器 触点经常跳动,会引起它过早损坏。3、小型回流焊机紧急停机后,如故障处理完毕,合上电源开关,打开紧急停止开关,系统将返回原工作状态。
方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风,根据其生产能力又分为两种:1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。
1、我们要根据设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。