江门性价比半自动锡炉价格

半自动锡炉方法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。红外回流焊：辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊：对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊：红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果，强制热风半自动锡炉，根据其生产能力又分为两种：1.温区式设备：大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。2.温区小型台式设备：中小批量生产快速研发在个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产。

的开机启动：1、开启小型回流焊机供电电源开关；2、开启小型回流焊运输开关；3、调节运输速度到适合焊接的速度为止；4、开启温区温控器，由“OFF”至“ON”（按温控表下方SET键使数据闪骼＜选择更改位数，最亮一位或更改（每按一次增减１）数据，之后按SET键保存；`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并，稳定后再进行下一步，若不稳定则重新设置温度双例积分（按住温控表下方的“SET”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单，将0000改为0001，再按住SET键至不闪动为止），5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步；

在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题：1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降，使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大，甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。