东莞性价比返修锡炉供应

1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决：①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。

为了保证焊接质量，关键就是设置好返修锡炉设备回流炉的温度曲线，面对一台小型回流焊设备，如何尽快设置合理的温度曲线呢？下文就给大家做一个简单的解答：1．测试工具在开始设置温度曲线之前，需要准备温度测试仪，以及与之相匹配的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA，若返修锡炉设备自身带有温度测试仪，在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化，使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA，需要使用不同的测温样板，使用专用的热电偶，这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快，测量结果精确。

在实现了与外同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能。

横移气缸是否畅通，检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物，助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次，周要对抽风罩内进行清洁，检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可，每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可，检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题

随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性的缺陷还是不少的。本文以选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成，工艺方面介绍了选择焊的制程，最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业，注册商标是“迈捷高科”，主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商，致力于成为SMT方面的上等供应商，迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号，在把关好产品质量的同时努力开发创新，争取为客户创造更舒适更省心的需求