四川优质无铅波峰焊供应

在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题：1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降，使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大，甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。

专用风轮设计，风速稳定;各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大;升温快，从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小;炉体采用气缸顶升，安全棒支撑(电动可选);链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力;特制优质铝合金导轨，波峰焊自动加油系统;中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便;

影响的外部条件有以下三点：1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。

1、如果使用的自动焊锡，在预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使PCB板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，也就会造成炸锡。

为了保证焊接质量，关键就是设置好无铅波峰焊设备回流炉的温度曲线，面对一台小型回流焊设备，如何尽快设置合理的温度曲线呢？下文就给大家做一个简单的解答：1．测试工具在开始设置温度曲线之前，需要准备温度测试仪，以及与之相匹配的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA，若无铅波峰焊设备自身带有温度测试仪，在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化，使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA，需要使用不同的测温样板，使用专用的热电偶，这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快，测量结果精确。