中山性价比自动锡炉供应

传统的锡/铅合金再流时，共晶温度为179℃~183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点，技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内，尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差，确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此，在的设计中，在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目，增加助焊剂分离及回收装置。

影响的外部条件有以下三点：1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。

质量与设备有着十分密切的关系，会直接影响生产工艺。那么，我们在选择回流焊机的时候，需要注意哪些方面呢？影响质量的参数又有哪些？1、发热部份只要掀开盖子，打开上炉胆，就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊都是用发热管发热，发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时，首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少，相同的价格，加热段越长，性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中，网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

关机操作步骤：1、检查小型回流焊炉内所有PCB板是否全部焊接完成；2、关掉小型回流焊机所有温度控制器的温控开关，由“ON”至“OFF”；3、对空机运行10-15分钟；4、关掉运输带的电子调速开关，由“RUN”至“STOP”；5、关掉运风及冷却风扇开关，由“RUN”至“STOP”；6、关掉机器总电源开关，按下红色按钮；7、关掉小型回流焊供电总电源开关。小型回流焊机紧急状况处理：1、小型回流焊机出现紧急状况要立即按下机器上另外一个红色紧急停止开关，这将使主电路停止和切断电源，再关掉总电源。2、在正常情况下不要使用紧急停止开关，经常使用紧急开关，使主电路断电器 触点经常跳动，会引起它过早损坏。3、小型回流焊机紧急停机后，如故障处理完毕，合上电源开关，打开紧急停止开关，系统将返回原工作状态。

有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

自动锡炉焊接细节上虽然不是太大的事，但是我们也需要注意一下，以免这些小问题逐渐积累变成大问题。自动锡炉在焊接过程中出现的这些细节问题，是因为人们对于波峰焊这些问题有时不太注重，认为如果不影响焊接的话就都不是问题，这样的想法是错误的。因此对波峰焊焊接过程中常见的一些不良问题将给大进行总结，希望大家平时可以多注意这些问题。首先，波峰焊在焊接前未预热或者说预热温度很低，如果经常这样也需要从根本上去检查下问题的所在点。