浙江性价比无铅锡炉哪家好

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

的开机启动：1、开启小型回流焊机供电电源开关；2、开启小型回流焊运输开关；3、调节运输速度到适合焊接的速度为止；4、开启温区温控器，由“OFF”至“ON”（按温控表下方SET键使数据闪骼＜选择更改位数，最亮一位或更改（每按一次增减１）数据，之后按SET键保存；`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并，稳定后再进行下一步，若不稳定则重新设置温度双例积分（按住温控表下方的“SET”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单，将0000改为0001，再按住SET键至不闪动为止），5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步；

无铅锡炉有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而无铅锡炉则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

接的过程中难免会有缺陷，对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候，不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚，这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度，注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。