1、电气部分保养:电气部分的保养对整个设备的运作是有直接影响的,相信这点大都会明白,如果我们保养不慎,就会出现导电性减弱,接触不良的运作故障,所以这部分的保养也是尤为重要的。2、机械部分保养:机械部分的保养主要包括机台,齿轮牙、链条、传动轴等机械部位,这些位置如果出现问题,整个设备就法正常工作,所以这块的保养也是十分重要的哦。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求。
手浸锡炉有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在手浸锡炉前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,波峰焊自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
1、如果使用的自动焊锡,在预热温度不足,没有使板上凝结的水分完全蒸发,接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低,不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发,使PCB板面降温,与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面,与高温焊锡接触时,水分被急剧蒸发扩散,此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度,蒸气无扩散通道,就急剧推动焊锡,也就会造成炸锡。