随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高,波峰焊设备还是很有前景的。目前来看,由于技术及制程的不完善,选择性的缺陷还是不少的。本文以选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成,工艺方面介绍了选择焊的制程,最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求
的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大,测量精度高达1~5um,贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1~2 个数量级。转塔式结构在运动时,由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集),回流焊的开关量的输出通道(控制SSR),串口输出控制变频器(控制传输带的速度),模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)
1、浸锡机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、浸锡机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
工艺的影响:1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。
在正常的环境下,抽屉式(实验室)马达在运行期间由于摩擦容易产生火星,有可能引起周围环境发生火灾。为了避免火灾,采用好的灭火技术,按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料,不要将易燃物品放入机器内或机器附近;保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板,并确认全部的马达运行正常。在运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃,高温对人体皮肤容易造成一定的烧伤,在此时就要做好安全措施。当机器正在运行时,操作人员需要戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。特别需要注意的是不要将PCB板以外的任何物体进入机器。