1、设备必须经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁,以利于散热;2、定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况,如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换;应经常检查设备接地是否良好;3、在出现情况时电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行;4、返修锡炉电机未旋转时,禁止手动调速,以防损坏调速机构;熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中,需戴必要的防护用品,以防烫伤;5、各传动部分应保持良好润滑,除角度调整机构可用普通润滑脂外,其余均应用高温油脂润滑;6、定期检查返修锡炉电机润滑及运转情况,确保其正常运行;锡炉喷嘴每星期清理一次,以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度;
在实现了与外同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。
在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次,周要对抽风罩内进行清洁,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题