广州优质自动锡炉价格

方法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。红外回流焊：辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊：对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊：红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果，强制热风，根据其生产能力又分为两种：1.温区式设备：大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。2.温区小型台式设备：中小批量生产快速研发在个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产。

的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大，测量精度高达1～5um，贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1～2 个数量级。转塔式结构在运动时，由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术，减小PCB板弯曲变形现象，对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集)，回流焊的开关量的输出通道(控制SSR)，串口输出控制变频器(控制传输带的速度)，模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)

工艺的影响：1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

专用风轮设计，风速稳定;各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大;升温快，从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小;炉体采用气缸顶升，安全棒支撑(电动可选);链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力;特制优质铝合金导轨，波峰焊自动加油系统;中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便;

1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长；发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好；红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

现在国内国外各种品牌的自动锡炉非常多，如何评价判断自动锡炉的好坏呢？1．导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标；2．操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；3．电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠4．温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内。5．速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内；6．基板运动横向温差（≤150mm间距）在±10.0℃以内；7．加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音；8．设备内外定期保养，无黄袍，无油垢