横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次,周要对抽风罩内进行清洁,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题
1、回流焊焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、回流焊焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
一、非经过培训的维护操作人员不允许使用操作无铅回流焊炉,维护操作人员必须具有机械构造及允许原理的基本认识,熟悉使用说明内容,严格按其规定操作、维护设备。二、在维护保养无铅回流焊设备时应有齐全的维护护具,如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等,尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意,若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗,严重时应及时就医。
锡炉可进行连续性喷锡,需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,需刮渣,大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业,针对各款氧化严重的锡条,有明显的锡面抗氧化效果,随意角度焊接,焊接面积限制。喷口深度可调,有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难,机多用途,可做PC板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡。锡炉可拆换式喷锡口,嘴钳轻轻夹起,马上可更换喷口,让不同的PC板焊锡,皆得心应手,喷锡口上方周围,任何阻碍物,论大板小板,旋转方向焊锡,皆可随意操作,不需改变喷锡口方向,焊接范围限制。体积小,功能多,搬运容易,不占空间。
为了保证焊接质量,关键就是设置好设备回流炉的温度曲线,面对一台小型回流焊设备,如何尽快设置合理的温度曲线呢?下文就给大家做一个简单的解答:1.测试工具在开始设置温度曲线之前,需要准备温度测试仪,以及与之相匹配的热电偶,高温焊锡丝、高温胶带和待测的SMA,若设备自身带有温度测试仪,在控制面板上可以清楚的看到炉腔内温度的变化,使得测试温度曲线非常方便。不过为了对应不同的SMA,需要使用不同的测温样板,使用专用的热电偶,这类测试仪所用的小直径热电偶,热量小、响应快,测量结果精确。