最初的都是单波峰焊,后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。(电脑/触摸屏/按键)机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方,经久耐用,三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果,zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长。在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。
在实现了与外半自动浸锡炉同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是半自动浸锡炉发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。
1、设备必须经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁,以利于散热;2、定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况,如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换;应经常检查设备接地是否良好;3、在出现情况时电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行;4、电机未旋转时,禁止手动调速,以防损坏调速机构;熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中,需戴必要的防护用品,以防烫伤;5、各传动部分应保持良好润滑,除角度调整机构可用普通润滑脂外,其余均应用高温油脂润滑;6、定期检查电机润滑及运转情况,确保其正常运行;锡炉喷嘴每星期清理一次,以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度;
在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述,随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度,还要说点,在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站,这方面是为了防止热冲击,另方面,如果有ICT的话会对检测有影响。在SMT应用中,焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。