江西性价比无铅波峰焊哪家好

在使用过程中一点要注意安全操作，按照规定正确使用方法，以免出现意外对人员造成伤害，安全第一！开机前注意事项：l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤：1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开，紧急情况下使用5.复位设备，归零状态6.产品准备到位，第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项：l焊锡机烙铁头为高温，请勿在高温状态下触碰烙铁头，更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中，请勿将身体摄入运作范围内，紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照厂家指导要求规范操作设备。

1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决：①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。

无铅波峰焊锡炉可进行连续性喷锡，需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣，焊锡表面始终保持光亮和流动性，需刮渣，大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业，针对各款氧化严重的锡条，有明显的锡面抗氧化效果，随意角度焊接，焊接面积限制。喷口深度可调，有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难，机多用途，可做PC板单点焊锡，局部插件焊锡，拆焊IC及零件，或特殊焊锡。无铅波峰焊锡炉可拆换式喷锡口，嘴钳轻轻夹起，马上可更换喷口，让不同的PC板焊锡，皆得心应手，喷锡口上方周围，任何阻碍物，论大板小板，旋转方向焊锡，皆可随意操作，不需改变喷锡口方向，焊接范围限制。体积小，功能多，搬运容易，不占空间。

杂质含量超标造成锡渣多的原因：1、的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。 2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。3、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号小型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。