1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。
在实现了与外同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。
波峰焊专用风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;炉体采用气缸顶升,安全棒支撑(电动可选);链条,网带同步等速传轮,回流焊采用无级变速,进口动力;特制优质铝合金导轨,波峰焊自动加油系统;中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
1. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录;2. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路;3. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。4 启动检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损;5. 打开控制软件对进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值;6. 回流焊上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信;7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄,机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象,运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。
如何对设备进行日常保养呢?相信这是操作的技术人员都要知道的。下面为大家介绍1、发热部分保养:我们都知道,设备在运行的时候,有时会出现发热不均匀,发热管老化,断裂等情况,这是因为我们没有定期对发热管进行正常维护的原因造成的,所以为了设备能够正常运行与使用,切记,定要进行定期对发热部分进行保养。2、喷雾部分保养:我们都知道,如果我们的喷雾部分出现问题,对机器设备影响是很大的,他会导致设备的电感应失灵,造成我们法进行正常的操作与运行。所以对于喷雾装置的保养,我们也定要上心哦。