接的过程中难免会有缺陷,对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候,不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚,这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度,注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。
一、触电危害:小型回流焊使用的是380V高压电供应动力,回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱,虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施,并且有危险标志,如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害:回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃(150℉),可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。小型回流焊机器正在运行时,戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。注意:不要将PCB板以外的任何物体进入机器。
方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风,根据其生产能力又分为两种:1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。
1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时,PCB板先接触第1个波峰,然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
1、电气部分保养:电气部分的保养对整个设备的运作是有直接影响的,相信这点大都会明白,如果我们保养不慎,就会出现导电性减弱,接触不良的运作故障,所以这部分的保养也是尤为重要的。2、机械部分保养:机械部分的保养主要包括机台,齿轮牙、链条、传动轴等机械部位,这些位置如果出现问题,整个设备就法正常工作,所以这块的保养也是十分重要的哦。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求。