无铅波峰焊的开关量反馈的输入通道(信号采集)本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种,无铅波峰焊其对比如下:施加方法 适用情况 优 点 缺 点机器贴装 批量较大,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大手动贴装 中小批量生产,产品研发 操作简便,无铅波峰焊成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
现在国内国外各种品牌的非常多,如何评价判断的好坏呢?1.导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;2.操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;3.电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠4.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0℃以内。5.速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;6.基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;7.加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,无噪音;8.设备内外定期保养,无黄袍,无油垢
一、触电危害:使用的是380V高压电供应动力,回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱,虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施,并且有危险标志,如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害:回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃(150℉),可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时,戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。注意:不要将PCB板以外的任何物体进入机器。
无铅波峰焊杂质含量超标造成锡渣多的原因:1、无铅波峰焊的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因,线路板的线路都是用铜做的,电子脚大部分都是用铁做的,在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉,随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%,铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣,从而影响线路板上锡不良。 2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。3、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因。