
1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。返修锡炉焊锡问题解决方案:1.返修锡炉焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

一、非经过培训的维护操作人员不允许使用操作无铅回流焊炉,维护操作人员必须具有机械构造及允许原理的基本认识,熟悉使用说明内容,严格按其规定操作、维护设备。二、在维护保养无铅回流焊设备时应有齐全的维护护具,如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等,尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意,若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗,严重时应及时就医。

一、触电危害:使用的是380V高压电供应动力,回流焊机在操作运行时不要打开回流焊的电气控制箱,虽然回流焊控制箱都作有防漏电措施,并且有危险标志,如果强行带电打开操作回流焊机电气控制箱很有可能发生触电危险。如果要打开回流焊机电气控制箱必须要在断电状态下操作。二、烫伤危害:回流焊机的运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量,某些表面温度能达到66℃(150℉),可能对人体皮肤造成定程度的烧伤。机器正在运行时,戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时,严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板,而要让PCB板先冷却;如果对机器的任何部分进行维护时,应先穿上保护衣服。注意:不要将PCB板以外的任何物体进入机器。

杂质含量超标造成锡渣多的原因:1、的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因,线路板的线路都是用铜做的,电子脚大部分都是用铁做的,在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉,随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%,铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣,从而影响线路板上锡不良。 2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。3、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因。

焊接细节上虽然不是太大的事,但是我们也需要注意一下,以免这些小问题逐渐积累变成大问题。在焊接过程中出现的这些细节问题,是因为人们对于波峰焊这些问题有时不太注重,认为如果不影响焊接的话就都不是问题,这样的想法是错误的。因此对波峰焊焊接过程中常见的一些不良问题将给大进行总结,希望大家平时可以多注意这些问题。首先,波峰焊在焊接前未预热或者说预热温度很低,如果经常这样也需要从根本上去检查下问题的所在点。

的开机启动:1、开启小型回流焊机供电电源开关;2、开启小型回流焊运输开关;3、调节运输速度到适合焊接的速度为止;4、开启温区温控器,由“OFF”至“ON”(按温控表下方SET键使数据闪骼<选择更改位数,最亮一位或更改(每按一次增减1)数据,之后按SET键保存;`5、正常开机20-30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并,稳定后再进行下一步,若不稳定则重新设置温度双例积分(按住温控表下方的“SET”键10秒左右,数据菜单更改会闪动时放开手指,接着再按一下,提出ATU菜单,将0000改为0001,再按住SET键至不闪动为止),5-10分钟后重新观察温控器并进行下一步;