质量与设备有着十分密切的关系,会直接影响生产工艺。那么,我们在选择回流焊机的时候,需要注意哪些方面呢?影响质量的参数又有哪些?1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
1、我们要根据锡炉设备的具体情况设置温度,比如加热区的长度、加热源的材料、锡炉的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度;2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度,一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求,但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化,在确定一个产品的温度曲线时,应该考虑设备的排风量,并且定时进行测量;3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右;4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度;不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置;5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度;6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。
锡渣多的解决办法:1、定期化验波炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波炉里的锡,通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。
风速与风量的控制:我们做过这样一个实验,保持机炉内的其他条件设置不变而只将回流焊机炉内的风扇转速降低30%,线路板上的温度便会下降10度左右可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性,为了实现对风速与风量的控制,需要注意以下3点:1.风扇的转速应实行变频控制,以减小电压波动对它的影响;2.尽量减少设备的抽排风量,因为抽排风的中央负载往往是不稳定的,容易对炉内热风的流动造成影响。3.设备的稳定性:即使我们获得了一个最佳的炉温曲线设置,但要实现他还是需要用设备的稳定性,重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产,炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移,便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以,越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。
1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决:①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。