北京性价比返修锡炉供应

1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案：1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

在实现了与外同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能。

1、焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。2、焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决：①按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）②根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度③锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。④可能是助焊剂问题更换助焊剂。

1. 返修锡炉开机前检查电源供给检查设备是否良好接地，检查炉腔确保设备内部无异物；2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开；3. 检查返修锡炉排风机电源无误后接通电源；4. 测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体；5. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源；

锡渣多的解决办法：1、定期化验波炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波炉里的锡，通常波炉锡用个月左右。2、控制好波炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就法在260-275摄氏度左右作业。3、焊接材料抽查，将锡炉里液锡样品化验分析，化验其成分和杂质有明显变化，目前焊接材料厂鱼龙混杂，很多厂商为了节约成本，采用二次回收锡渣制作而成，焊接质量效果低劣，也是造成锡渣多的重要原因。