1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。4、内胆之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,后来又改进为更加先进的细管吹风,叫热风微循环,做热风微循环的成本较高,如今国内回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础。目前很多厂家在做炉子的时候,除了一些大型的回流焊设备、小型经济型的回流焊他们为了降低成本,低价吸引客户。
自动焊锡机有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在自动焊锡机前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
1、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区,在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外,加热器应要独立控温,以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高,寿命比较长;发热管式发热体,发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,但不适用于焊接区。
1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。焊锡问题解决方案:1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。2.调整焊接温度。3.增强助焊剂活性。4.合理选择焊接时间。5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。