湖北性价比返修锡炉价格

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

返修锡炉方法介绍：不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。红外回流焊：辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊：对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制强制热风回流焊：红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果，强制热风返修锡炉，根据其生产能力又分为两种：1.温区式设备：大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。2.温区小型台式设备：中小批量生产快速研发在个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产。

传统的锡/铅合金再流时，共晶温度为179℃~183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点，技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内，尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差，确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此，在的设计中，在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目，增加助焊剂分离及回收装置。

在实现了与外同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是发展史上的重大突破。小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能。

1、我们要根据设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性的缺陷还是不少的。本文以选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成，工艺方面介绍了选择焊的制程，最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业，注册商标是“迈捷高科”，主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商，致力于成为SMT方面的上等供应商，迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号，在把关好产品质量的同时努力开发创新，争取为客户创造更舒适更省心的需求