接对助焊剂的一般要求有哪些?在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题?下面做一个简单的总结:波峰焊接对助焊剂的一般要求:1、常温时要稳定,焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性,较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便,原料易得,成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电,腐蚀性,残留物副作用,施焊后的残留物容易清洗。
主要用于小型电子厂或者电子产品试验生产使用,另外相比起来小型波峰焊机比一般波峰焊机省电省锡,在市场上还是有一定的需求的。如果每个月的生产量不多,买大型波峰焊机就不划算,也有很多厂家来寻求。这里来分享一下小型波峰焊机在市场上的需求。无铅波峰焊在功能上和大型波峰焊是一样的,不过小型的设备生产量和生产效率还是比大型设备的小很多。目前市场上小型波峰焊机花样也是不少,有的厂弄个喷流锡炉改装下也叫成小型波峰焊机,这样的设备在焊接质量上与真正的小型波峰焊机还是不能比的。要买真正的小型波峰焊机必须它的构造结构上要和普通波峰焊机一样才可以,这样才能保障波峰焊接质量。
最初的都是单波峰焊,后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。(电脑/触摸屏/按键)机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方,经久耐用,三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果,zhuanli压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长。在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。
1、发热部份只要掀开盖子,打开上炉胆,就可以看到发热体。通常小型经济型都是用发热管发热,发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、通过外观体积较大的体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好。所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少,相同的价格,加热段越长,性价比越高。3、传送运输情况较好的回流焊在运行中,网带是非常平稳不抖动的,若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。4、内胆之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,后来又改进为更加先进的细管吹风,叫热风微循环,做热风微循环的成本较高,如今国内回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础。目前很多厂家在做炉子的时候,除了一些大型的回流焊设备、小型经济型的回流焊他们为了降低成本,低价吸引客户。
1. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录;2. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路;3. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。4 启动半自动锡炉检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损;5. 打开控制软件对半自动锡炉进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值;6. 回流焊上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信;7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄,机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象,运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。