浸锡机锡炉可进行连续性喷锡,需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,需刮渣,大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业,针对各款氧化严重的锡条,有明显的锡面抗氧化效果,随意角度焊接,焊接面积限制。喷口深度可调,有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难,机多用途,可做PC板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡。浸锡机锡炉可拆换式喷锡口,嘴钳轻轻夹起,马上可更换喷口,让不同的PC板焊锡,皆得心应手,喷锡口上方周围,任何阻碍物,论大板小板,旋转方向焊锡,皆可随意操作,不需改变喷锡口方向,焊接范围限制。体积小,功能多,搬运容易,不占空间。
接对助焊剂的一般要求有哪些?在接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题?下面做一个简单的总结:波峰焊接对助焊剂的一般要求:1、常温时要稳定,焊剂的熔点要低于焊锡的熔点。在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性,较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。2、配制简便,原料易得,成本低廉。3、不产生有刺激性的气味和有害气体。4、不导电,腐蚀性,残留物副作用,施焊后的残留物容易清洗。
1、如果使用的自动焊锡,在预热温度不足,没有使板上凝结的水分完全蒸发,接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。2、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低,不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发,使PCB板面降温,与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面,与高温焊锡接触时,水分被急剧蒸发扩散,此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度,蒸气无扩散通道,就急剧推动焊锡,也就会造成炸锡。
在焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题:1、焊剂在超过60℃的高温下缘性能急剧下降,使焊剂的残留物对发热元器件(如大功率晶体管、电阻等)影响很大,甚造成短路现象。2、在使用焊剂的过程中,由于焊剂长期与空气接触会氧化,并吸收空气中的水蒸气,使焊剂浓度发生变化,致使性能下降,应引起注意。3、配制好的焊剂由于存放时间过长,会使焊剂成份发生变化,活化性能变坏,影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次,周要对抽风罩内进行清洁,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗,其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精,打开球阀,关闭较大的助焊剂筒的球阀,启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下,浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生,可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波封不稳、锡槽冒泡,甚至马达停转等问题