自动浸锡机有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在自动浸锡机前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
1、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区,在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外,加热器应要独立控温,以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高,寿命比较长;发热管式发热体,发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,但不适用于焊接区。
接的过程中难免会有缺陷,对于沾锡不良要有应对的方法进行改善。我们在焊接的时候定要带防静电的手套避免人体的带电会损坏电路板等电压低的设备。如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候,不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚,这样有利于热量的散发。注意焊接时的温度,注意焊接时的时间和与物品的接触面积等相关事项。在焊接的时候有任何温度的变化定要反应其状况的发生。
随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高,波峰焊设备还是很有前景的。目前来看,由于技术及制程的不完善,选择性的缺陷还是不少的。本文以选择性波峰焊机为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成,工艺方面介绍了选择焊的制程,最后还就几种选择性波峰焊焊接时最容易出现的几种缺陷进行分析。深圳市迈捷自动化设备有限公司是一家集机电于一体的高新技术企业,注册商标是“迈捷高科”,主要从事SMT周边设备的开发、研制、生产、销售、服务于一体的专业制造商,致力于成为SMT方面的上等供应商,迈捷打着“产品的质量是企业生存的源动力”的旗号,在把关好产品质量的同时努力开发创新,争取为客户创造更舒适更省心的需求