1、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、无铅回流焊每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区,在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外,加热器应要独立控温,以便调整和控制温度曲线。3、无铅回流焊的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高,寿命比较长;发热管式发热体,发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,但不适用于焊接区。
影响的外部条件有以下三点:1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿,是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。
机械的安全防护,通常只要正确的维护操作机器,很少会有危险发生。相关的机械部件都有安全防护装置,在维修时不可以随意的拆除安全装置,否则会产生安全事故。应定期检查机械设备的链条、齿轮、电动机、风扇的运作情况。在规定的周期和部位,按要求添加高温润滑油、润滑脂及清洗。四、避免使用非正规的方式维修保养,维护中当工具不足时,不允许使用一些奇怪工具代用,没有万用表时不可以用短路测试跳火判断有没有电压等,一定要使用正规的工具。五、两人配合工作时要认真仔细,不能两人同时操作,防止造成设备损坏和人身伤害。无铅波峰焊工作台面上不允许放置杂物。
的优点是制造简单、安装方便、稳定性高、量程范围大,测量精度高达1~5um,贴片精度一般在0.02mm。这种测量是要经过上千万次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁栅尺还要高1~2 个数量级。转塔式结构在运动时,由于真空吸嘴上径向加速度的最大允许值受限而使贴装速度受到限制。直接快速的达到控制及分析功能。系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。开关量反馈的输入通道(信号采集),回流焊的开关量的输出通道(控制SSR),串口输出控制变频器(控制传输带的速度),模拟量的输出(控制热风机、实现温控)模拟量的输入(热电偶信号输入)